苹果首款信得过兴味兴味上的AI手机将于来岁问世，不仅是人人智高手机市集小姐骚，苹果供应链也将迎来变革。

12月3日，野村征询员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报暗示，展望iPhone道路图将于2025年迎来历史性滚动。

野村暗示，这个论断是基于多重远景作念出的。最初，展望将于来岁下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，具有强横的时期兴味兴味，其次iPhone SE 4展望将于来岁3-4月推出，有望成为苹果的“初学级”机型，整合低端需求。

基于此，野村以为，苹果可能会从头诊治其居品线，比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合诊治为“三款惯例iPhone+一款颠倒iPhone”，比如17、17Pro和17Pro Max的三款惯例机型加上iPhone 17 Air/Slim的颠倒机型，或2026-2027年底可能推出的可折叠手机。

该若何期待iPhone 17系列？

自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI运行的苹果设置的新篇章被揭开。

然则，野村以为，鉴于苹果居品漫长的联想周期（经常至少为1.5-2年），本年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完竣适配AI诳骗，来岁下半年的iPhone 17系列可能是首款信得过兴味兴味上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将领有更庞大的处理器、更大的内存、更大的电板、更好的散热贬责。

具体而言，野村以为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关节变化：

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骄傲器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。

芯片处理器：苹果可能继承台积电的N3P工艺出产A19和A19 Pro诳骗处理器小姐骚，这两款处理器将分袂诳骗于 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。

内存：iPhone 16系列已升级至8GB以闲散AI功能的最低要求，展望iPhone 17系列将连接该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。

散热贬责：跟着AI算力的增强，散热变得更为进军。除了惯例地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热贬责，还可能减少使用封装材料（举例玻璃和钛）。

外壳和背板玻璃：展望17 Pro 和 Pro Max可能会将机体格质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且本钱更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅隐蔽无线充电区域，并将铝制机身的转折区域暴骄傲来以散热。

对17 Air而言，苹果则可能会继承钛合金框架/外壳，以杀青更轻的分量和更坚固的结构，以稳妥浮薄联想。

调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。

相机：展望17 Pro的潜望式录像头将由现时的1200万像素、支撑5倍变焦升级到4800万像素、支撑8倍变焦，前置录像头将由现时的1200万像素升级到2400万像素。

此外，展望苹果将在来岁下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在Face ID中的诳骗。

电板：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。

主板：苹果在往时2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板时间，其中一种有筹谋打算是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但概略情是否会在iPhone 17系列上诳骗。

对果链意味着什么？

上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？

野村以为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同期由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会松开磋商制造商的价值。

相机方面，野村以为对供应链的影响不大，不外对索尼这种CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制造商来说是一个利好。

由于DOE和MOE王人由台积电过火附属公司制造，展望对供应链不会有影响。弘扬补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年杀青更具变革的改换铺平说念路。

电板方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应垂危。此外，由于苹果提倡EMS（人人电子制造工作）制造商和专科的SMT（名义贴装时间）制造商迟缓接纳FPCB制造商的SMT使命，以裁减本钱和地缘政事风险，野村以为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。

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